9月1日下午，我院与世界500强企业之一的捷普科技（成都）公司开展的校企深度合作项目——“首届捷普班开班典礼”在我院学术报告厅举行。捷普科技（成都）公司执行总经理司徒伟中率领捷普科技公司人力资源部、管理处等部门领导出席了开班典礼，我院李春明院长、岳文喜副院长、王开淮副院长和教务处、就业中心、科技处、高教所、产学合作管理中心等部门负责人及机电系师生参加了开班典礼。开班典礼由我院岳文喜副院长主持。

首先，岳文喜副院长代表学院向参加开班典礼的捷普公司领导表示热烈欢迎和由衷感谢，并对捷普班的组建情况进行了介绍。首届捷普班是通过校企合作双方共同考核，从机电系2013级学生中选拔出40名优秀学生组成，是我院与捷普公司进行校企深度合作的一个良好开端；为了更好地推进项目合作，校企双方组建了捷普班科研项目组，在整个人才培养过程中，企业将深度参与人才培养方案的制定、课程体系和实践体系的设计、项目的选取、教学成果的评价等，共同探索学校、企业、学生“三赢”的校企合作途径。

随后，捷普成都公司执行总经理司徒伟中表达了公司对校企双方开展深度合作，共同培养应用型人才的重视及期望。校企双方领导为捷普班的兼职教师、辅导员、专业导师和学生颁发了聘书、录取函。

最后，学院李春明院长为本次开班典礼致辞，在对40名学生能进入捷普班学习表达了祝贺，同时也对同学们提出了严格的要求。他希望同学们珍惜这次学习机会，认真学习，提高实践技能，以优异的成绩来回报学校、企业和社会。李院长强调，捷普科技是全球领先的电子制造服务供应商，是世界500强企业之一，我院机电工程系应抓住这次合作契机进行专业、课程的建设和改革，要在创新人才培养模式上进行大胆尝试，走具有 “地方性”、“应用型”和“国际化”的鲜明特色的办学之路。